热分析共47篇

HeatDesigner 电子散热CFD软件-卡核

HeatDesigner 电子散热CFD软件

制造商:Software Cradle Co., Ltd. HeatDesigner 是一种结构化(笛卡尔)网状热流体分析软件,是以 scSTREAM 为基础、为电子产品的热设计而开发的。它使用Software Cradle的scSTREAM通用结构网...
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RadCAD-卡核

RadCAD

制造商:ANSYS, Inc. 辐射传热与环境加热 RadCAD使用太阳和红外光谱计算热模型内以及与环境的辐射交换系数。它是一个模块,可用于散热桌面或者甚至作为独立的产品,并且它在相同的CAD环境中操作...
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01.2W+1489
Ansys Lumerical HEAT 3D 热传输求解器-卡核

Ansys Lumerical HEAT 3D 热传输求解器

制造商:ANSYS, Inc. ANSYS Lumerical HEAT 为设计人员提供了全面的热建模功能。有限元传热和焦耳热求解器可轻松处理传导、对流和辐射效应,以及光学和电产生的热量。 ANSYS Lumerical HEAT 为...
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scSTREAM-卡核

scSTREAM

制造商:Software Cradle Co., Ltd. scSTREAM是一款通用的,结构化网格(直角或圆柱)热流体分析软件。自从1984年首次发布以来,STREAM已经成长为功能全面、计算迅速、而且操作简单的热流体分析...
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Simcenter FloVENT-卡核

Simcenter FloVENT

制造商:Siemens Digital Industries Software 西门子数字工业软件 FloVENT®是一款功能强大的计算流体动力学(CFD)软件,可预测各种类型和大小的建筑物内和周围的3D气流,热传递,污染物分布...
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070354101
Autodesk CFD-卡核

Autodesk CFD

制造商:Autodesk欧特克软件(中国)有限公司 Autodesk CFD 软件提供计算流体动力学和热仿真工具,可帮助您预测产品性能、优化设计,并在开始制造流程前验证产品行为。CFD 软件提供灵活的流体流...
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T3Ster热分析仪-卡核

T3Ster热分析仪

制造商:Mentor Graphics T3Ster(发音为“的Tris-ter”)是先进的热测试仪使用于测试IC封装,LED产品及系统快速产生大量的热特性的仪器。包括专有系统的软件和硬件,T3Ster是设计为满足半导体...
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FlotTHERM XT-卡核

FlotTHERM XT

制造商:Siemens Digital Industries Software 西门子数字工业软件 FloTHERM XT是一个独特的,屡获殊荣的热仿真解决方案,可以在电子设计流程的各个阶段使用 - 从概念设计到制造 - 提高产品质量...
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ThermNet-卡核

ThermNet

制造商:Siemens Digital Industries Software 西门子数字工业软件 ThermNet是精确热场仿真软件。对给定热源的2维和3维模型进行温度分布仿真分析,并可以与MagNet和ElecNet联合求解热场与电磁场...
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Thermal Desktop-卡核

Thermal Desktop

制造商:ANSYS, Inc. 完整的基于 CAD 的热工程工具套件。C&R Thermal Desktop®使热工程师能够创建从小型组件到完整系统的模型。它是通用的,这意味着它适用于从商业潜艇部件到行星探索系统...
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Simcenter Flomaster-卡核

Simcenter Flomaster

制造商:Siemens Digital Industries Software 西门子数字工业软件 Flowmaster是当今全球最为著名的热流体系统仿真分析平台,以其高效的计算效率,精确的求解能力、便捷快速的建模方式而被许多...
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ANSYS Icepak 电子散热仿真软件-卡核

ANSYS Icepak 电子散热仿真软件

制造商:ANSYS, Inc. ANSYS Icepak是专业的电子设备热设计仿真工具,采用流体仿真工具 ANSYS Fluent作为其求解器,包含丰富的物理模型,提供独特的自动非结构网格生成技术,可以帮助电子工程师...
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