PeakView

制造商:
PeakView 是一款3D全波电磁场仿真验证平台,专用于射频、微波、毫米波及高速模拟集成电路的设计与电磁场仿真验证。PeakView内建丰富的无源器件库,包括电感、巴伦、传输线、变压器、电容、T-coil、多层叠层电感等,可以进行无源器件的综合与优化,可以提取各类结构的无源器件与互连线,其仿真精度满足直流(DC)到毫米波频段要求,在业内得到广泛应用。

  • 与Cadence Virtuoso无缝集成
  • 与Cadence和Mentor的版图寄生参数提取工具无缝集成
  • 与Synopsys的旗舰模拟器Hspice兼容
  • 支持一键转换ITF/IRCX/ICT格式工艺文件,,生成包含介质层、金属和衬底信息以及图层映射信息的profile文件;

1.1.1. 主要功能

Pcircuit无源器件库

EMD模块内置参数化的无源器件模型库Pcircuit,软件可以对无源器件进行综合与优化,同时可以设置PGS, guard ring, slow wave structures,并且在profile中已设置drc rule,可以保证EMD综合生成的器件满足DRC设计规则。

模型是由Python语言编写,可以根究客户需要进行个性化定制。

无源器件类型包括但不限于以下类型:

  • 电感(inductor):包括方形电感、圆形电感、八边形电感、低侧边电容电感、八字形电感等;
  • 变压器 (Transformer):支持1:1、1:N形式变压器,满足用户DC隔直,阻抗变化,差分电感等领域的设计;
  • 巴伦 (Balun):支持多形状巴伦拓扑结构;支持端口对称和非对称设计,满足版图布局需求;支持初次级螺线圈物理参数单独调整,提升设计灵活度;支持叠层结构,优化版图面积;
  • 传输线 (Transmission Line):包括但不限于微带线、带状线、CPW;支持单端和差分的CPW设计分析;支持共面地的多层贯穿,及屏蔽层设置;提供传输线各种曲线公式,包括特征阻抗、差分阻抗、回波损耗、插入损耗、绝对损耗(Gmax)、差分线相位误差公式等。
  • 互联线(Interconnect):提供任意互联线、差分交叉线、多层交叉线等拓扑结构,协助用户进行复杂版图结构的性能影响分析。
  • T-coil:提供对称T-coil、非对称T-coil拓扑结构,方便不同应用场景设计;提供端口对称、叠层、对称叠层等高阶拓扑结构;支持T-coil多指标的综合优化,包括L1、L2、耦合系数、桥接电容指标等;提供T-coil仿真设计的流程说明。
  • 多层叠层式电感MLS;支持多层并联、串联、强并联及弱并联的形式;
无源器件综合与优化
  • 综合功能:以软件内建函数(Ld,L,Qd,R,etc))为目标值或者以户自建函数为目标进行综合,由软件自动计算出符合目标要求的器件;
  • 扫描功能:允许用户同时扫描多个版图参数(如电感宽度,外径,圈数等);只要是在器件库中定义的参数,都可以作为扫描目标进行扫描;
  • 综合+扫描:综合与扫描一起使用,从而设计出更优的器件;用户设置综合的目标值并同时设置多个变量进行扫描,软件在设置的参数范围内综合出符合目标值的多个尺寸的器件,供用户在这些满足要求的器件中选择更优器件(Q值更高或者面积更小),节省
  • 成本,提升设计质量;

图片[1]-PeakView-卡核
可以对不同金属层设置不同的仿真类型,即节省仿真时间,又提高仿真精度;基于Virtuoso/Laker/GDS版图布局布线环境或通用版图文件的三维电磁仿真,可用于检查电路连接,分析电流电压分布,可以对任意形状版图(路径、任意多边形、金属填充以及开槽等)进行电磁仿真,生成S参数模型、RLCK电路物理模型、symbol、spice等。结果可以同步到Cadence,与Spectre/SPICE电路仿真器进行联合电路仿真。
LEM电磁场仿真
 

  • 充分考虑趋肤效应,可对于厚金属在nu、nv、nz三个不同的方向分别进行更细密的剖分,提高仿真精度,支持多层叠层电流的剖分,可以提升仿真精度;
  • post-processing功能,可以方便的进行数据处理;
  • 支持温度与corner扫描,既可以单独扫描某些温度点或者corner,也可以做温度与corner的组合扫描;
  • 支持super-cell功能,可以将Layout代入到schematic中进行仿真,充分验证器件性能;
  • 仿真结果考虑版图效应(LDE):Peakview会识别PDK中的LDE信息,转换配置文件时以方块电阻变化表、线宽变化表映射LDE信息。仿真时peakview根据不同的设计尺寸来查表,调用实际的方块电阻和线宽值,确保仿真结果更接近实测值。
HFD模块-全自动化的高频寄生L提取与仿真

在高频集成电路设计中,传统的Calibre只能提取RC,不能准确提取寄生L,HFD可以对关键路径以及无源器件提取寄生参数精确提取,生成完整RLCK或全波参数模型自动抽取版图提取寄生参数,进行仿真,自动back annotation替换回RC extract view,与Spectre/Spice电路仿真器进行联合电路仿真。

  • 不需要手动抠图,直接通过鼠标点取就可以;
  • 可以在原理图上点取,也可以在layout上点取;
  • 只需要过一遍lvs,流程简便;
  • 自动反标,通过CCI数据确定对应关系,精确并且方便;
© 版权声明
THE END
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No matter what happened in the past, you have to believe that the best is yet to come.
无论过去发生过什么,你都要相信,最好的尚未到来
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