制造商：苏州模流分析软件有限公司
T-SIM (Thermoforming Simulation) 为一套针对热塑成型所研发的模拟分析软体，适用于真空成型与高压成型制程，也可做为 IMD (in mold decoration) 制程前段之薄膜变型分析。此模拟分析软体可用来协助业者于相关产品及制程之开发，可整合材料特性、皮材之初始厚度分布及温度分布、模具及其相关可移动机件作动、以及其他相关之操作条件进行整体系统之模拟与分析，以获取产品最终厚度分布及其他相关特性。
T-SIM特点
 可应用于公模或母模面 (positive/negative forming) 之热塑成型，并可包括移动机件之效应，如拉杆预拉伸等效应 (plug assistance)- 可依使用者需求全方位自由指定初始厚度分布及温度分布
- 几何模型之输入，可应用常见 CAD 之模型，支援格式含 stereolithographic STL、DXF、Patran Neutral、VRML、HyperMesh ASCII
- 应用适切之材料黏弹性模式撷取材料特性，并支援多项材料，含PE、PP、PET、PC、PMMA及许多其他材料。
- 考量材料成型过程之摩擦与热传效应，提升制程准确度
- 内建指导小帮手 (context sensitive help)、教学手册、实际操作案例
- 由 OpenGL 支援 3D 立体画面，可自由旋转动态影像、调整其视觉焦距、及环绕摄影
- 互动式图示使用者介面，便利操作与执行
- 简单易用、可自由改变 B-SIM 专案分析核心之条件设定，紧密连贯原始专案内容和结果分析
- 功能强大之后处理程序，便利使用者分析检视各项结果
|
暂无评论内容