AMProSim-DED 增材工艺仿真分析系统

制造商：安世亚太科技股份有限公司
　　AMProSim-DED 是一套基于 ANSYS 软件平台二次开发形成的面向金属增材制造定向能量沉积工艺（DED）的专业工艺仿真系统。本系统考虑温度相关的材料非线性属性，基于工艺文件的运动路径信息，模拟增材工艺的材料堆积过程，可以详细模拟零件分区、打印路径以及熔融冷却的相变过程对增材制造过程的影响，预测增材制造过程中的温度、应力和变形，优化工艺参数，从而保证打印质量和打印效率，避免低效的试错过程。

　　软件功能

　　增材工艺仿真分析系统 AMProSim-DED 提供增材工艺、热处理工艺仿真的相关分析功能：

　　● 可模拟增材制造工艺、热处理工艺过程，获得其温度、变形以及应力的分布；

　　● 解读路径文件，提供路径规划软件数据接口，可以将打印程序的控制指令信息转换为仿真可以读取的路径数据表，直接考虑扫描路径进行增材工艺仿真；

　　● 系 统 内 置 10 种 材 料， 如 17-4PH、316L、304、In627、In718、TC4、TC11、TA15、 AlSi10Mg、 AlSi7Mg 等，并支持自定义，考虑温度相关的材料热学、力学属性；

　　● 瞬态热分析：根据扫描路径的材料堆积过程，模拟在热源作用下材料的熔凝过程，来计算制件

　　在增材制造过程中随时间变化的热传递行为；

　　● 应力分析：考虑材料的非线性行为以及基板实际约束条件，通过热应力耦合分析来进行增材制 造过程的变形以及应力分析

　　软件优势

　　增材工艺仿真分析系统 AMProSim-DED 的优势体现在：

　　● 采用模块化布局设计、向导式应用流程，操作界面简洁易用，可面向非仿真专业人员进行增材工艺过程的仿真分析；

　　● 可以详细考虑增材工艺参数；

　　● 解读路径文件，提供路径规划软件数据接口，直接考虑扫描路径进行增材工艺仿真；

　　● 考虑熔凝相变物理过程以及工艺环境，计算增材工艺过程瞬态温度场；

　　● 考虑材料的非线性行为以及基板实际约束条件，计算打印过程变形应力应变，实现控形仿真；

　　● 可模拟热处理过程，包括温度场和变形应力；

　　● 计算效率高，可适用与实际大件的计算。

　　客户价值

　　圆筒件同轴送粉工艺仿真：

　　● 模型与工艺：内径 50mm，壁厚 3mm，轴向高度 60mm；材料：316L；工艺：扫描速度 10mm/s、层厚 0.33mm；扫描路径：环形扫描。

　　● 同时适用于仿真专家和工艺工程师的增材工艺仿真分析；

　　● 适用于实际大件的增材工艺过程仿真，包括增材制造和热处理过程；

　　● 考虑实际工艺扫描策略，对增材制造过程的温度场 / 变形场 / 应力场以及温度历史 / 变形历史 / 应力历史进行分析、预测，实现增材的控形；

　　● 帮助用户优化扫描路径、零件分区以及工艺参数，在较短的时间内获得零件打印过程的温度场、应力场以及变形分布，进而根据仿真结果对打印过程进行有针对性的调整、优化，减少试错，降低成本，提升打印成功率和打印质量。