SPICE

制造商：BWRC
SPICE的全名为“特别为集成电路模拟的程式”（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis），是一种用于电路描述与仿真的语言与仿真器软件，用于检测电路的连接和功能的完整性，以及用于预测电路的行为。

SPICE是一种用于非线性直流，非线性瞬态和线性交流分析的通用电路仿真程序。电路可能包含电阻器，电容器，电感器，互感器，独立电压和电流源，四种类型的相关源，无损耗和有损传输线（两个单独的实现），开关，均匀分布式RC线以及五种最常见的半导体器件：二极管，BJT，JFET，MESFET和MOSFET。
SPICE3版本直接基于SPICE 2G.6。虽然SPICE3正在开发以包含新功能，但它仍然支持那些在SPICE2计划中广泛使用的功能和模型。

SPICE具有用于半导体器件的内置模型，并且用户仅需指定相关的模型参数值。BJT的模型基于Gummel和Poon的积分收费模型; 但是，如果未指定Gummel-Poon参数，则模型将简化为更简单的Ebers-Moll模型。在任一种情况下，都可以包括电荷存储效应，欧姆电阻和电流相关的输出电导。二极管模型可用于结二极管或肖特基势垒二极管。JFET模型基于Shichman和Hodges的FET模型。实现了六种MOSFET模型：MOS1由平方律IV特性描述，MOS2 [1]是分析模型，而MOS3 [1]是半经验模型; MOS6 [2]是一个在短沟道区域内精确的简单分析模型; MOS4 [3，4]和MOS5 [5]是BSIM（伯克利短通道IGFET模型）和BSIM2。MOS2，MOS3和MOS4包括二阶效应，例如沟道长度调制，亚阈值传导，散射限制速度饱和，小尺寸效应和电荷控制电容。