GloryBolt 功耗/EM/IR/可靠性Signoff平台

制造商：杭州行芯科技有限公司
GloryBolt强大的分析引擎支持上亿规模单元的大规模设计，同时能准确地提供芯片签核精度的功耗、电流密度、压降、电迁移、可靠性等分析结果。贴近用户使用习惯，能将多种分析数据快速归纳并展示，方便工程师综合评估芯片设计质量并准确优化，加速设计收敛和签核验证。 GloryBolt覆盖从RTL到门级、全芯片、封装和系统的电源完整性分析，能够进行静态和动态电压降分析；瞬态和平均电流、功耗分析；电源/地/信号的电迁移分析；为用户提供丰富的分析报告和可视化界面诊断结果，使设计人员能够优化设计从而满足电源完整性的签核要求，最终满足芯片设计目标。

• 静态与动态功耗分析

• 电源/地网络电压降分析(Static/Dynamic IR)

• 电迁移分析(Static/Dynamic EM)

• 芯片功耗模型建模(Die Model)

• 数据完整性检查

• 弱点快速定位与修复

• 支持先进工艺与Self-Heating模型

• Rush Current/Power Up分析

• ESD静电保护检查

• 芯片-封装协同分析

• 分布式资源调度与快速计算