Sigrity XtractIM

制造商：Cadence Design Systems
Cadence Sigrity XtracIM工具提供了一个完整的专门针对IC封装应用模型提取环境。该工具以IBIS或SPICE电路网表格式生成IC封装的电气模型。这些简洁的寄生模型可以是每个pin/net RLC列表、耦合矩阵或Pi/T SPICE子电路。通过使用XtractIM创建的模型，可以快速评估封装的电气特性，并通过包含驱动器、接收器和其他互连来执行系统级信号和电源完整性仿真。XtractIM比其他方法快一个数量级以上，并且还产生更高的精度和更多的宽带封装模型。

  软件优点

• 提取整个封装或仅选定网络的模型 
• 创建球栅阵列（BGA）、SiP和引线框架封装模型
• 支持带线键和倒装芯片连接的设计
• 生产标准IBIS模型（带或不带耦合）
• 生成带有不对称PI或T电路的RLGC模型
• 产生可验证全波精度的紧凑宽带模型
• 将RLC模型值检查为表和网表，或检查为二维曲线和三维分布
• 确保宽带模型与时域电路仿真兼容
• 生成HTML格式的电气性能评估报告

与准静态RLGC封装提取工具相比，XtractIM基于从全波混合求解器中获得带RLGC寄生参数的S参数。数值求解器包括所有物理效应，如网络、通孔、线键、焊球/凸点和任意形状的平面。还考虑了所有耦合机制；这些机制包括网络到网络、网络到平面、平面到平面和线键到线键。大容量解算器使XtractIM工具能够从单个仿真中生成整个封装模型，包含所有返回路径来提高精度。全波解算器能够提取非对称物理结构的电路网表，以获得更高的模型精度和更大的带宽。