Ansys Semiconductor

制造商：ANSYS, Inc.
　　Ansys Semiconductor 产品提供一整套多物理场 EM/IR、热和电磁仿真引擎，旨在支持用于数字和晶体管级设计的第三方 IC 实施流程。

　　一、产品概述：

　　Ansys Semiconductor 产品提供一整套多物理场 EM/IR、热和电磁仿真引擎，旨在支持用于数字和晶体管级设计的第三方 IC 实施流程。核心产品建立在超大容量、云原生 SeaScape™ 平台之上，该平台使用弹性计算大数据机器学习架构，在数千个 CPU 内核上提供近乎线性的可扩展性。

　　二、产品特性：

　　使用 RedHawk-SC 进行数字设计和 Totem-SC 进行模拟设计的电源完整性 (EM/IR) 分析和建模

　　2.5D/3D 多芯片系统的电热分析

　　Path FX 的可变性感知路径时序

　　使用 PathFinder-SC 进行静电放电 (ESD) 和可靠性分析

　　使用 PowerArtist 进行 RTL 功耗分析和降低

　　使用 RaptorH、Pharos、Exalto 和 VeloceRF 进行硅上电磁分析和建模

　　面向全芯片容量的云原生弹性计算架构

　　三、产品能力：

　　1、电源完整性签核

　　用于数字和模拟设计的全芯片和 IP 签核的动态和静态 IR 压降分析

　　Ansys RedHawk-SC（数字）和Ansys Totem（模拟）是全球领先的 SoC 电源完整性分析解决方案。您可以使用经过代工厂验证的签核精度对电源电压变化进行建模，并降低对封装和电路板的整体电源噪声影响。电流密度和电迁移分析对芯片或封装层上的电源金属和信号互连具有热感知能力。

　　2、IR Drop 的时序影响

　　使用快速、SPICE 准确的电压可变性模型对关键路径进行时序分析

　　Ansys RedHawk-SC 的诊断功能通过矢量和无矢量活动识别动态电源噪声的来源，从而提供全面覆盖并消除电压逃逸和潜在的频率损失。Ansys Path FX 只需一个时序库文件，即可对所有电压的 SPICE 精度的关键路径进行变化感知静态时序分析。

　　3、2.5D/3D-IC 电热签核

　　芯片封装系统协同设计

　　Ansys RedHawk-SC Electrothermal为堆叠式多芯片封装提供多物理场分析，以实现电源完整性、热分析和机械应力/翘曲——从早期原型设计到最终签核。这种高容量的多物理场分析是在整个 2.5D/3D 系统的完整环境中进行的，以实现更大精度并确保系统可靠性。协同仿真分析集成到系统级工具，包括 Ansys Icepak 和 Ansys SIwave。

　　4、RTL 功耗分析和降低

　　分析、调试和降低功耗并快速分析向量以实现高能效 RTL

　　使用强大的图形界面和自定义查询以交互方式识别电源热点并调试其根本原因。使用基于生产验证的物理感知功耗分析的高效块级和实例级 RTL 技术降低时钟、内存和逻辑功耗。快速分析实际工作负载的能力并确定覆盖范围。

　　5、硅的电磁分析

　　用于高速射频和数字 SOC 的大容量电磁建模引擎

　　Ansys RaptorH具有对电网、全定制模块、螺旋电感器和时钟树进行建模的能力。其高速分布式处理可提供经过硅验证的准确 S 参数和 RLCk 模型。RaptorH 可以轻松使用通用HFSS引擎或硅优化 RaptorX 引擎。

　　6、静电放电 (ESD) 和基板噪声分析

　　全面的可靠性分析和仿真，以实现更稳健的设计

　　Ansys PathFinder模拟人体模型 (HBM) 和充电设备模型 (CDM) 事件，以实现静态和瞬态硅相关精度。它可确保 ESD 完整性并缩短调试周转时间。

　　Ansys Totem是一个用于模拟、混合信号和定制电路设计的综合协同仿真框架，并提供了一个全面的全芯片解决方案，用于通过片上电网 RLC、衬底 RC 和封装 RLC 网络。

　　7、云原生弹性计算架构

　　世界上第一个用于电子系统设计和仿真的大数据架构

　　Ansys SeaScape 基础架构提供每核可扩展性、灵活的设计数据访问、即时设计启动、支持 MapReduce 的分析以及许多其他革命性功能。Ansys RedHawk-SC使用大数据技术在数千个内核上具有无与伦比的可扩展性，可帮助您在数小时内在商用硬件上签署十亿多个实例设计。不需要专用机器。