OrCAD PCB SI

制造商：Cadence Design Systems
OrCAD PCB SI是一个集成的分析环境，提供强大的模拟仿真技术来帮助查找和处理从原理图设计到电路板布局和走线整个设计过程中的信号完整性（SI）问题。OrCAD PCB SI技术包括布线前拓扑结构探索，以及信号完整性分析和验证。使用OrCAD PCB SI可以帮助您增加电路可靠性，推动整个PCB设计流程中良好的信号互联的要求，减少设计修改的概率，从而提高生产效率。

随之电子线路的设计密度、复杂度的不断提高、信号的上升沿速率也越来越快，这会带来很多信号完整性的问题，并可能会导致使设计周期变长、设计过程出现反复的迭代、同时也增加了产品的成本。从设计初期到元器件的布局布线，Cadence OrCAD Signal Explorer帮助电子设计工程师们解决了这些在设计过程当中遇到的问题。

• 各种信号完整性问题对设计从前端到后端提出了新的要求，可以满足使用户很轻松的实现对后布线拓扑结构的提取，以及复杂PCB板高速互联的仿真分析与验证。集成式的设计和分析环境无需转换设计数据库就可对电路板进行仿真和分析。
• Cadence OrCAD Signal Explorer与Cadence OrCAD PCB Editor完整结合减少了元器件数据库在转换过程当中可能出现的问题。工程师现在可以在设计周期的任意阶段、在电路板局部布局或者全程布局的时候、在局部布线或者完成布线的时候，在没有网络或者PCB数据库的情况下进行信号完整性分析和拓扑结构提取。
• OrCAD Signal Explorer软件包括有：Tlsim仿真引擎、SigXplorer拓扑编辑模块、SigWave波形显示模块、模型编辑器和各种类型模型转换模块。IBIS模型标准可以完全转换为Cadence DML(器件模型语言)模型，可以实现晶体管级模型和SPICE仿真器同时运行。

OrCAD PCB SI 功能

探索和验证：利用布线前后信号完整性分析功能探索、管理以及验证在设计周期任何阶段的信号互联。

电路优化：通过对信号的探究和分析以及信号互联的设计，减少设计修改的概率，提高电路可靠性和性能。

整合的设计流程：与OrCAD PCB Editor和OrCAD Capture 无缝双向连接，无需转换翻译设计数据库来进行仿真。

高质量的互联：利用分析结果作为嵌入式约束来驱动整个设计流程以达到良好的信号互联指标。

可拓展的模型支持：利用更新的行业标准IBIS格式和模型、通用模型以及定制模型的支持，加速仿真时间。

可升级性：产品可以根据用户未来SI需求增大而升级，以更大化用户对于OrCAD SI 方案的投入回报

关于软件更多的介绍，请查看产品介绍文档。

产品优势

• 可在设计周期的任意阶段进行布线前和布线后的信号完整性分析，确保设计遵守约束规则。
• 测试、分析和互连拓扑结构的设计提高了电路的可靠性、改善了电路的性能、减少了对原型的修改。
• 无需从OrCAD PCB Editor导入需要提取的拓扑结构，再转换设计数据库去执行仿真。
• 提供了一个容易使用的模型编辑环境，能创建、使用和验证各种模型，快速改进了模型仿真的性能。