BSIMProPlus 先进器件建模平台

制造商：上海概伦电子股份有限公司
BSIMProPlus 是一款技术先进的半导体器件 SPICE 模型建模平台，在其多年的产品历史中一直保持在半导体行业 SPICE 建模市场和技术的领先地位，被众多集成电路制造和设计公司采用作为标准 SPICE 建模工具。

BSIMProPlus 作为一款半导体器件SPICE 集成建模平台，适用于对各种半导体器件从低频到高频的SPICE 模型建模，软件包含半导体器件电学特性测试功能、器件模型参数自动提取和优化功能等，基于内嵌的并行NanoSPICE 仿真器，BSIMProPlus 不仅支持绝大部分半导体行业标准SPICE 器件模型，还全面支持Verilog 模型和子电路模型。

BSIMProPlus 已被广泛应用与半导体行业业界先进工艺制程节点如 28nm、14nm、10nm、7nm、5nm 和 3nm 等工艺的研发中，为全球半导体芯片制造工艺开发和先进集成电路设计提供了精准且高效的器件 SPICE 模型参数提取、定制和验证解决方案。

产品优势

众多代工厂和先进 IDM 公司采用的标准建模工具

多年技术积累且不断改进和创新，功能完善的 SPICE 建模平台

被众多客户认可的精准高效的提取算法和优化引擎

内置 True SPICE 仿真器引擎

独特的 AgeMOS 全流程解决方案

支持 MOSRA 模型和用户自定义 PRI 模型

一站式解决方案满足各种不同的建模需求

产品应用

先进半导体工艺开发

半导体器件电学特性测试 PDK/SPICE

模型库开发 SPICE

模型验证和定制

可靠性模型开发和验证