要闻 | 工业软件领域每周要闻(3.20-3.31)

政策环境

1、工信部公布2023年1—2月份软件业经济运行情况

1—2月份,我国软件和信息技术服务业运行态势平稳向好,软件业务收入保持两位数增长,利润总额增长加快,软件业务出口平稳增长。软件产品收入基本平稳。1—2月份,软件产品收入3379亿元,同比增长9.5%,占全行业收入的比重为23.4%。其中,工业软件产品收入390亿元,同比增长13.6%。(来源:工业和信息化部)

2、安徽省工业互联网十佳应用案例发布

3月26日,由安徽省经信厅指导,安徽省工业互联网协会主办,安徽省工业互联网十佳应用案例发布会在合肥举行。现场,安徽古井贡酒股份有限公司的《“数字驱动·智能制造”—数字化新古井:开启白酒生产经营新模式》等获评“十佳应用案例”,安徽雪龙纤维科技股份有限公司的《基于工业互联网智能制造平台创新应用》等获评“20家优秀应用案例”。(来源:安徽经信厅)

 

3、北京推动互联网3.0产业创新发展

3月27日,北京市科委、中关村管委会与北京市经信局联合印发《关于推动北京互联网3.0产业创新发展的工作方案(2023-2025年)》,提出力争未来3年突破一批互联网3.0底层关键核心技术,建设一批“互联网3.0+”标杆应用场景,设立互联网3.0投资基金,推动北京率先建成具有国际影响力的互联网3.0科技创新和产业发展高地,助力加快建设国际科技创新中心和全球数字经济标杆城市。(来源:中国工业报)
技术产品

1、华为基本实现了14nm以上EDA工具国产化

3月24日,华为轮值董事长徐直军表示,华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业,共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具,基本实现了14nm以上EDA工具,2023年将完成对其全面验证。徐直军介绍,2018年来,华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线,完成了软件/硬件开发78款工具的替代,保障了研发作业的连续。(来源:半导体智库)

2、概伦电子牵头成立临港新片区EDA创新联合体

3月24日,临港新片区创新联合体授牌仪式在临港科创大会成功举办。作为临港新片区EDA创新联合体牵头企业,概伦电子总裁杨廉峰博士受邀出席大会。作为国产EDA龙头企业,概伦电子牵头联合上下游重点企业,包括芯片制造企业、设计企业、高校等,产学研合作共建EDA创新联合体,并以此为载体形成若干针对国内特定应用的EDA参考设计流程,加快推动国内EDA的生态建设。(来源:概论电子)

3、云庐科技CAE完成多家信创适配

3月25日,北京云庐科技有限公司的非线性多物理场耦合仿真云平台“云胐”与多家国产信创厂商完成产品兼容适配。兼容范围覆盖海光、飞腾、申威、龙芯、鲲鹏、兆芯等国产CPU厂商,中国长城等国产整机厂商,麒麟、统信等国产操作系统厂商。推动信创生态加速建设的同时,也提升了工业软件信创上下游集成水平,使其能够更好满足政企及其他行业领域客户对产品应用需求。(来源:云庐科技)
生态建设

1、2023上海坤道&西门子工业软件热设计用户大会圆满落幕

3月16日,由上海坤道和西门子工业软件联合举办的热设计用户大会在深圳圆满落幕。来自电子/半导体行业的热设计工程师、技术专家和客户代表们齐聚一堂,与坤道团队深入探讨半导体封装器件,尤其是车规级功率模块等领域热仿真热测试技术及相关解决方案,共同探索应用实践的新方案、新思考和新成果。(来源:上海坤道)

2、深圳市高端装备产业数字化转型对接活动圆满举办

3月23日,深圳市高端装备产业数字化转型对接活动在深圳市工业展览馆举行。会上,市工业和信息化局结合当前国内外工业化发展趋势、我国以及深圳市装备制造业数字化转型的具体情况,通过政策讲解、平台介绍、场景赋能等方式引导企业自发推进数字化转型,为深圳市建设全球领先的重要的先进制造业中心做支撑。同时,还就制造业数字化转型咨询诊断相关政策进行深入解读,鼓励各高端装备生产企业在咨询诊断结束后接续实施数字化转型,促进产业链、供应链高效协同和资源配置优化。(来源:深圳工信局)

3、赛意信息与晶科能源“电池片MES&EAP实施项目”正式启动

3月23日,赛意信息携手晶科能源在海宁宣布“电池片MES&EAP实施项目”正式启动。在项目启动会上,赛意新能源行业军团总经理谭李勇回顾了过去多年来与晶科能源的合作历程,细数双方携手取得的战略成果,并展望了日后携手发展的新机遇。未来,在资源的供给方面、人才的供给方面,赛意信息将为晶科能源提供鼎力支持。(来源:赛意信息)

4、中望软件与保利长大正式达成战略合作

3月24日,广州中望龙腾软件股份有限公司与保利长大工程有限公司战略合作签约仪式成功举行。双方将以工业设计软件自主化为契机围绕CAX技术攻关与创新应用开展多维度的深度合作,联手打造匹配大型央企应用需求的解决方案,助力交通基础设施行业的数字化转型。(来源:中望软件)

5、2023中国杭州工业软件与智能制造国际会议在先临三维成功举办

3月28日,由中国图学学会主办,杭州电子科技大学、先临三维科技股份有限公司、杭州凯优科技有限公司承办,浙江大学、西安电子科技大学杭州研究院、德国SIEMENS等十余家单位协办的 “2023中国杭州工业软件与智能制造国际会议暨中国图学学会制图技术专业委员会年会” 在杭州先临三维总部隆重召开。演讲嘉宾围绕大会主题“工业软件和智能制造”,从关键技术、产业趋势以及人才培养三大方向,进行了精彩的讲解。
6、首届工业软件创新发展论坛在武汉举行
3月25日至27日,首届工业软件创新发展论坛暨《软件导刊》创刊20周年大会在武汉举行。中国工程院院士、华中科技大学教授李培根,中国科学技术信息研究所副所长、研究员姚长青等专家学者、企业家代表等200余人出席。大会现场,6位知名专家学者和企业家代表作特邀报告和主题论坛报告,开展了一场以“自主工业软件助力数字经济未来”为主题的现场访谈。(来源:极目新闻)
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